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2023年10月25日

荣耀Magic6系列将搭载第三代骁龙8移动平台,支持70亿参数端侧AI大模型

【夏威夷,2023年10月25日】10月25日,一年一度的骁龙峰会在夏威夷举行。会上,作为特邀嘉宾的荣耀终端有限公司CEO赵明宣布即将推出的荣耀Magic6将搭载全新的第三代骁龙8移动平台,支持70亿参数的AI端侧大模型,并首次向外界展示了荣耀手机端侧AI大模型的部分功能,以及MagicRing信任环在跨系统、跨设备、跨应用的无缝流转体验升级。

荣耀Magic6系列将搭载第三代骁龙8移动平台,支持70亿参数端侧AI大模型

(荣耀Magic6 官宣)

与云侧AI大模型不同,荣耀端侧AI大模型基于个人化理解和感知来完成场景化任务闭环。其优势在于可以更好地学习用户个人数据,且个人数据不出端、不上云,隐私信息更安全,是个人化的智慧生命体。同时在端侧积累个人知识库,可迁移、可继承、可成长。随着端侧AI对用户个人数据和习惯的学习成长,能够带来更深入的意图理解和更加个性化的复杂场景服务。

此次荣耀与高通技术公司围绕性能、功耗和用户隐私等方面进行合作,推动了AI大模型在端侧的更好部署。在性能方面,双方联合优化端侧AI大模型的推理性能,充分释放端侧NPU算力;在功耗方面,联合优化端侧NPU调度,让大模型应用流畅又省电;最后,在隐私安全方面,双方联合优化端侧AI大模型应用的数据通路防护,保障用户隐私绝对安全。

赵明在本次峰会上宣布,荣耀Magic6采用第三代骁龙8移动平台,将支持70亿参数的端侧AI大模型,开创生成式AI的新时代。目前,荣耀端侧AI大模型可基于对用户偏好的理解和感知,为用户提供个性化服务,结合多模态自然交互,荣耀Magic6对用户意图理解更精准更立体,能够认知学习图像、文本和复杂语义,带来千人千面的用户专属智慧服务。

荣耀在峰会现场展示了包括智慧成片和灵动胶囊在内的端侧AI能力,以及MagicRing信任环所带来的升级功能,如摄像头跨设备分享、APP跨设备拖拽等功能,让跨系统、跨设备、跨应用的无缝流转体验更进一步。

荣耀智慧成片功能,可以根据用户偏好和关键节点对图库里的图片、视频进行智能检测、筛选,并主动匹配音乐字幕,一键即可成片。荣耀灵动胶囊,是依托于高通芯片的低功耗能力和荣耀独有的眼动操控技术所开发的趣味功能,是一种全新的信息触达和交互的方式,结合基于眼动跟踪的多模态交互技术,更加方便单手操作。

MagicRing信任环此次升级主要体现在摄像头、Pad、PC等连接设备的综合管理和无缝传输上。得益于最新的Snapdragon Seamless技术,持续升级的MagicRing信任环技术带来了更多类型数据的传输,且信号更稳定,能耗更低。比如,高清的手机摄像头支持在PC端共享,文件可以在手机、Pad、PC三台设备里跨屏拖拽、随意编辑。

即将发布的荣耀Magic6搭载第三代骁龙8移动平台,其内置的端侧AI大模型将全面融入到AI使能的个人化全场景操作系统中。展望未来,荣耀将继续坚持开放、贡献和协作的承诺,与合作伙伴携手并进,持续通过以人为中心的科技创新为行业发展做出贡献,推动数智化新时代加速到来。

关于荣耀

作为全球领先的智能终端提供商,荣耀致力于成为构建全场景、 面向全渠道、服务全人群的全球标志性科技品牌。以创新、品质和服务作为三大战略控制点,荣耀坚持研发及前瞻性技术的持续投入,为全球消费者带来不断创新的智能设备和服务, 创造属于每个人的智慧新世界。

想了解更多信息,欢迎访问荣耀官方网站www.honor.com

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