[Honor View 30 Pro] Desmontaje en partes: 5G al poder

Heyyyyyyy

HONOR View 30 Pro, el más reciente lanzamiento de la marca, ha despertado un amplio interés, debido a su funcionalidad 5G, Kirin 990 SoC, sistema de tres cámaras y versátiles tecnologías SuperCharge.

Proceso de desmontaje del View 30 Pro

Herramientas: pinzas, palanca, destornillador, ventosa, pistola de calor, spudger de plástico y varias púas de apertura.

Algunas precauciones (en caso de que quieras hacer esto por tu cuenta):

*1. Antes de comenzar, retire el soporte de la tarjeta SIM con la herramienta de expulsión y apaga el teléfono.

*2. Después de quitar la tapa de la batería, primero quita el cable del conector de la batería FPC para cortar la alimentación, y luego continúa con el desmontaje. Esto es esencial para desmontar la electrónica.

A primera vista, el soporte de la tarjeta SIM sólo tiene una ranura, pero en realidad se puede montar una tarjeta SIM en cada lado. Este diseño es realmente eficiente en cuanto a espacio también. Un anillo de goma rojo, impermeable y a prueba de polvo protege su interior de cualquier contacto con líquidos.

Desde el exterior no hay tornillos visibles. Así que primero hay que poner la pistola de calor a 90°C y usarla para calentar el teléfono durante 3 a 5 minutos. Luego usar una ventosa para tirar con cuidado de la tapa de la batería, hasta que puedas insertar un pico de apertura en ella. Después de deslizar lentamente la púa para agrandar la rendija, y de calentar continuamente el teléfono, finalmente se puede abrir la tapa.

A continuación, procede a retirar las cubiertas de la placa madre y de la placa secundaria.

Hay un total de 23 tornillos, y vienen en tres tipos diferentes. Así que desatarlos es un trabajo bastante delicado. Una de las cubiertas está unida a la unidad de supercarga inalámbrica de 27W y al módulo NFC, por lo que hay que ser muy cuidadoso al hacer esto. La gran lámina de grafito dispersa eficazmente el calor generado por la placa base, los chips y el altavoz.

Ahora llegamos a las cámaras.

Desconecta la energía de la batería, afloja todos los conectores BTB y FPC, y saca la pantalla, el módulo de escaneo de huellas digitales, el botón de volumen, las cinco cámaras, la placa madre, la placa subsidiaria y los cables coaxiales.

Los tres lentes en la parte superior son el IMX600 de Sony de 40 MP SuperSensing Lens, el Cine Lens de 12 MP, y el teleobjetivo de 8 MP, que juntos forman la Cámara Matricial trasera.

En la parte inferior: el sensor de imagen de 32 MP y el objetivo gran angular de 8 MP que forman la unidad de cámara frontal en pantalla.

Kirin 990 SoC: no es necesaria una introducción, ya que su reputación la precede.

UFS 3.0 funciona en tándem con el sistema operativo Magic UI 3.0, para ofrecer un rendimiento vertiginoso.

La placa madre está repleta de chips patentados por Huawei:

• Los amplificadores de RF de bajo ruido Hi6H11, Hi6H12 y Hi6H13 de HiSilicon




• El chip RF Hi6365 de HiSilicon




• El chip de potencia Hi6421 de HiSilicon




• El chip Wi-Fi Hi1103 de HiSilicon, el chip de posicionamiento Beidou/GPS y el chip Bluetooth




• El chip de audio HiSilicon Hi6405

En la cubierta del tablero subsidiario, encontramos la unidad de altavoz y la unidad de motor, que están unidas al tablero subsidiario a través de contactos metálicos.

La parte trasera de la placa secundaria está cubierta por escudos metálicos.

Mientras que la parte delantera está ocupada principalmente por la ranura de la tarjeta SIM.

Primer plano:

Los componentes restantes:

Aquí está una mirada a todas las partes que van en el Honor View 30 Pro!