Honor magic 3 y Snapdragon 888+

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Fuente: https://elrincondechina.com/noticias/noticias-de-moviles-smartphones/oficial-el-honor-magic-3-usara-el-chip-snapdragon-888/

En resumen, Snapdragon 888+ será el chip de los honor magic 3, posiblemente alguno de la serie magic sea plegable.

Características del chip

CPU: Qualcomm Kryo 680, hasta 3GHz, 64-bit.

GPU: Adreno-660.

Motor IA: Hexagon 780, 32 TOPS.

Modem: Modem-RF Snapdragon X60 5G, 7.5 Gbps DL, 3 Gbps UL, global 5G multi-SIM.

Wi-Fi: FastConnect 6900, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6, Wi-Fi 5, Wi-Fi 802.11/a/b/g/n.

Cámara: Spectra 580 ISP, cámara triple de hasta 28 MP, cámara dual de hasta 64 MP, una sola cámara de hasta 200 MP. Grabación de video 720p a 960 fps, 8K a 30 fps.

Pantalla: ** a 60 Hz, QHD+ a 144 Hz.

Proceso de fabricación: 5 nm.

Otros: Bluetooth 5.2, USB 3.1

A ver qué más va saliendo, ¿qué os parece?